驍龍700系列是高通公司的中高端晶元組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發一款新的7nm晶元組，將被稱為驍龍735。 據稱，驍龍735將採用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高於之前8nm的驍 ...
驍龍700系列是高通公司的中高端晶元組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發一款新的7nm晶元組，將被稱為驍龍735。
據稱，驍龍735將採用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高於之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個具有1+1+6 CPU集群的八核處理器，將有一個Kryo 400系列內核，主頻為2.9GHz，配備另一個主頻為2.4GHz的Kryo 400系列和6個主頻為1.8GHz的Kryo 400系列。
這款SoC還將採用時鐘頻率為750MHz的Adreno 620 GPU，支持QHD（3360 X 1440）顯示器，具有寬色域和HDR10 / HDR10 +，還將支持高達16GB的LPDDR4X RAM。
驍龍735將擁有Spectra 350 ISP，就像驍龍730一樣，支持高達32MP 30fps的ZSL。還有一個新的NPU220用於人工智慧任務，時鐘頻率為1GHz。
高通驍龍735還具備5G通訊模組，也就是說，該晶元將成為首款支持5G網路的中端平臺。
其還將支持UFS 2.1，eMMC 5.1和USB 3.1 Gen 1 Type C。
此外，在相機和 AI 功能方面，高通驍龍735內置了 1GHz 頻率的 NPU 220，專用於處理手機的所有 AI 功能計算;相機部分則繼續採用驍龍 730 同款的 Spectra 350 ISP 圖像處理器，支持 CV 電腦視覺加速。
