QCC3026是一款基於超低功耗架構的入門級快閃記憶體可編程藍牙音頻SoC，專為緊湊型功能優化的Qualcomm TrueWireless耳塞而設計。QCC3026旨在為我們的客戶提供有助於縮短開發時間並具有成本效益的解決方案。 QCC3026晶元特征：與QCC512x相同的低功耗性能針對Qualcomm ...
QCC3026是一款基於超低功耗架構的入門級快閃記憶體可編程藍牙音頻SoC，專為緊湊型功能優化的Qualcomm TrueWireless耳塞而設計。QCC3026旨在為我們的客戶提供有助於縮短開發時間並具有成本效益的解決方案。
QCC3026晶元特征：
與QCC512x相同的低功耗性能
針對Qualcomm TrueWireless立體聲和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus進行了優化
藍牙5無線電
2Mbps藍牙低功耗支持
超小外形
強大的三核處理器架構
-雙核32位處理器應用子系統
-單核120Mhz Kalimba DSP音頻子系統（從ROM運行）
2-ch 98dBA耳機D級
2通道99dBA線路輸入（單端）
24位音頻介面
QCC3026晶元參數：
CPU：32位可編程應用CPU
DSP：1xQualcomm®Kalimba™DSP，可配置DSP
藍牙：低功耗藍牙5.0
音頻：Qualcomm廣播音頻技術，Qualcomm TrueWireless立體聲技術，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus技術，Qualcomm aptX音頻技術，Qualcomm cVc音頻技術
封裝：0.4mm，3.98 x 4.02 x 0.5 mm，81Pin，WLCSP
