從藍牙模塊的不同的分類方式上去梳理藍牙模塊的類型,詳細的從分類方式的角度去瞭解藍牙模塊所具備一些特性和功能。 ...
摘要:藍牙模塊,是一種集成藍牙功能的PCBA板,用於短距離無線通訊,藍牙模塊將晶元和外圍硬體電路集成到一個PCB上,開發出所需的內置程式實現藍牙功能的設備。可以通過相關介面和MCU控制設備進行數據傳輸、可實現藍牙標準通信和組網。本文從藍牙模塊的不同的分類方式上去梳理藍牙模塊的類型,儘量的從分類方式的角度去瞭解藍牙模塊所具備一些特性和功能。
一、按照協議類型分
(1)經典藍牙模塊
經典藍牙模塊(BT)泛指支持藍牙協議4.0以下的模塊,可以細分為:傳統藍牙模塊和高速藍牙模塊。
傳統藍牙模塊:藍牙誕生之初,使用的是BR基本速率技術,此時藍牙的理論傳輸速率,只能達到721.2Kbps,在2004年推出支持藍牙2.0協議的模塊,在智能手機時代爆發,新增EDR藍牙增強速率(Enhanced Data Rate)技術,通過提高多任務處理和多種藍牙設備同時運行的能力,使得藍牙設備的傳輸率可達 3Mbps,是藍牙1.2技術傳輸速率的三倍。因此除了可獲得更穩定的音頻流傳送和更低的耗電量之外,還可充分利用帶寬優勢同時連接多個藍牙設備。
高速藍牙模塊:高速藍牙模塊在2009年推出,主要代表是支持藍牙3.0協議的模塊,新增了High Speed技術,可以使藍牙調用802.11 WiFi用於實現高速數據傳輸,傳輸率高達24Mbps,是傳統藍牙模塊的8倍。
經典藍牙模塊一般用於連續流式傳輸音頻和數據量比較大的傳輸,如:語音、音樂、無線耳機、設備間文件傳輸、印表機、無線音箱等。
(2)低功耗藍牙模塊
低功耗藍牙模塊(BLE)指支持2010年推出藍牙協議4.0或更高的模塊,最大的特點是成本和功耗的降低。藍牙低功耗技術採用可變連接時間間隔,這個間隔根據具體應用可以設置為幾毫秒到幾秒不等。BLE技術採用非常快速的連接方式,因此可以處於“非連接”狀態(節省能源),此時鏈路兩端只有在必要時才開啟鏈路,然後在儘可能短的時間內關閉鏈路。
低功耗藍牙應用於實時性要求比較高,但是低速率,低功耗的場景,如滑鼠鍵盤、心率檢測器和溫度計等感測器設備、智能家居、智能穿戴這類不需要大數據量交互的場景中,非常適合物聯網應用。
綜上所述,經典藍牙並不是BLE的過時版本,經典藍牙和低功耗藍牙共存並用於不同的應用,這完全取決於每個人的不同需求。
二、按照對協議的支持分
按照對藍牙協議棧支持的數量可以分為單模模塊和雙模模塊。單模和雙模的概念是在BLE藍牙出現之後才有的,我們應該根據成本、應用程式和功能選擇需要的模塊。
(1)單模模塊
單模模塊就是指支持藍牙某一種協議的模塊,僅支持經典藍牙(BT)協議或者低功耗藍牙(BLE)協議。
(2)雙模模塊
雙模式模塊是指同時支持經典藍牙(BT)協議和低功耗藍牙(BLE)協議的模塊,可以運行兩套協議堆棧。雙模模塊有兩類:經典藍牙(僅限數據)+ BLE和經典藍牙(數據+音頻)+ BLE。因此雙模模塊具有很好的靈活性和相容性。
藍牙雙模無疑是未來的主流。經典藍牙功耗較大,4.0以後的藍牙BLE功耗小,但不支持音頻協議及受數據傳輸速度限制,藍牙雙模則是綜合了兩者的優缺點,既可以支持音頻傳輸,同樣可支持數據傳輸,功耗低,並且相容性也是兩者之和。
三、按照功能分
站在藍牙模塊傳輸內容大小的功能角度來說,可以分為以下幾種。
(1)數據模塊
一般使用比較多的是數據模塊,也就是低功耗藍牙,也叫透傳藍牙模塊。對於數據量不大,傳輸近距離,運行和待機功耗有嚴格要求的設備來說是一個很好的選擇,由於功耗方面的優勢,4.0藍牙模塊目前已占據移動數據傳輸大部分份額,並且規模和份額還有望繼續成長。
(2)音頻模塊
而音頻模塊就需要非常大碼流的數據傳輸,所以比較適合經典的藍牙模塊。
(3)數據和音頻複合模塊
可以同時實現語音、音頻、數據的傳輸,在移動互聯,數據+音頻應用的大趨勢下,數據和音頻複合的雙模模塊是一個很好的選擇。
四、按照晶元設計分
這是根據模塊中藍牙晶元使用的存儲類型來區分的。
(1)ROM版本
一般是晶元廠家的ROM版晶元,特點是晶元廠家將標準的應用PROFILES 固化在晶元中,一般是固定功能的,用戶無法對晶元內程式進行修改。可外接EEPROM,存儲空間較小,可用於存放藍牙地址、設備名稱、PIN 碼等。
使用ROM版本晶元做的產品差異化較少,但是開發簡單,對於一些常規產品,不需要深度定製化的產品,選用ROM版本晶元可以開發進度,加快產品上市時間。適合大規模的批量生產,價格很低,比較常見的是用於dongle、藍牙耳機模塊、手機模塊、滑鼠鍵盤模塊等,可以修改配置參數,但基本功能是固定的。大規模民用產品一般選用ROM版模塊,如市場上的USB藍牙適配器,由於大部分協議會運行在PC內部,對晶元處理能力要求很低,因此晶元廠家會推出價格很低的產品。
(2)FLASH版本
晶元一般內置FLASH,存儲空間較大,如果要做一些客戶自定義的產品,比如需要增加一些感測器、與外部MCU進行通信,增加藍牙協議或服務,則需要使用FLASH版本,客戶可在FLASH版本晶元的已有工程上添加自己的工程代碼,開發自己的固件,做出差異化的產品,相對來說靈活性高一些。
FLASH版本的晶元價格高,但用戶可以按自已的應用需求進行,由於晶元內置了FLASH存儲,其各性能表現出色,同時內置了音頻編解碼電路,適合各種語音網關等應用。工業藍牙應用一般應採用FLASH版本的晶元生產的模塊,運行速度快,具備高集成度、高可靠性、高性能指標等特點。
(3)EXT版本
EXT模塊採用的晶元沒有FLASH存儲,需外擴存儲器件,用戶可以進行應用開發,特點是價格適中,不足是穩定性、功耗等性能差異大,同時大部分EXT晶元沒有音頻解碼電路,如需實現音頻傳輸需外接編解碼器件。
五、按照功率分
針對功率來說,低功耗藍牙和經典藍牙又有區別。
低功耗藍牙沒有功率的級別,傳輸距離可超過100m,5.0協議的距離甚至可達300m,具體距離看產品的設計功率。低功耗藍牙技術的調製與傳統藍牙技術略有不同。這一不同的調製以10mwdb的無線晶元組(低功耗藍牙最大功率)實現最遠300m的連接範圍,也就是說整個家居及樓宇範圍都能覆蓋,實現更加穩健且可靠的連接。
經典藍牙有3個級別的功率,用Class表示,按照藍牙規範的規定,Class並不用來規定距離的,而是標明發射功率。藍牙模塊發射功率參數確定後,實際發射效率與射頻電路、天線效率相關,藍牙模塊的通訊距離與發射功率、接收靈敏度及應用環境密切相關,藍牙工作在2.4G頻段,穿透能力較差,在有遮擋的情況下,應在實際現場測試通訊效果。功率控制的目的是將輻射控制在限制範圍內,而不會幹擾相鄰藍牙設備的正常工作,使用鏈路管理協議來實現主從設備之間的功率控制演算法。
(1)Class 1
Class 1輸出功率為1mW (0dBm)~100mW (20dBm),支持100m傳輸距離,為達到最大範圍,功率控制是強制。Class 1是用在大功率,遠距離的藍牙產品上,但因成本高和耗電量大,不適合作個人通訊產品之用(手機、藍牙耳機、藍牙Dongle等等),故多用在遠距離傳輸上。
遠距離傳輸一般很少人會用到,但如果想要遠距離傳輸音頻,遠距離連接音響,更常見是在一些大型會場、舞臺、工業場景,用支持Class 1的藍牙適配器是最好的解決方案。
(2)Class 2
Class 2輸出功率為0.25mW (-6dBm)~2.5mW (4dBm),功率控制可選,正常情況下1mW(0dBm)支持10m傳輸距離,只要發射功率能超過0dBm就是屬於Class 2的範圍,但是如果超過4dBm的話,那就是Class 1。
現在市面上常見的藍牙設備大多是功耗Class 2,多用於手機內、藍牙耳機、藍牙Dongle 的個人通訊產品上,耗電量和體積較小,同時方便攜帶。
(3)Class 3
Class 3輸出功率為≤ 1mW (0dBm),支持1m傳輸距離。輸出功率最低,Class 3類設備由於其覆蓋距離非常有限,所以不常見。
六、按照支持的溫度分
(1)商業級
溫度範圍約為0℃~70℃。一般用在普通的民用產品中,在生活中較為常見且價格較低便宜。適用於環境條件(如溫度、EMC和機械應力)處於輕度至中等水平的消費產品應用。如各種消費類的電子產品,智能家電,娛樂設備、移動計算、相機、顯示器、路由器和測試設備等。
(2)工業級
溫度範圍約為-40℃~85℃。一般用在工業環境中,同時也能夠在環境不太好的室外或者有干擾的情況下運行。與商業級產品相比,工業級產品可以承受更極端的環境,適合、預期或要求用於工業用途的類型或質量,例如在運輸、工廠自動化、高衝擊和振動的環境。
(3)汽車級
溫度範圍約為-40℃~125℃。一般用在車載或惡劣環境中,由於汽車在啟動過程中,會產生很高的熱量,因此在高溫方面,會比工業級高一些,在價格上也會比工業級貴一些,其可能會受到高水平的EMI、碰撞、衝擊和振動以及極端溫度的影響。因此該類型產品專為汽車、交通運輸和其它關鍵任務應用而設計,符合行業標準汽車規範。
(4)軍工級
溫度範圍約為-55℃~150℃。一般用在軍方的設備中,因此對其要求也是最嚴格的,主要使用在導彈、飛機、坦克、航母等軍工領域,檔次是最先進的,精密度高,工藝先進同時價格也很昂貴,軍工級一般要比工業級領先數年時間。
總結
通過上述對藍牙模塊的不同分類方式的梳理,不僅可以瞭解到一些藍牙的基礎知識,也可以從不同分類方式的角度在藍牙模塊的選型上提供一些思路。最後整篇文章濃縮為下麵一張藍牙模塊分類的思維導圖。
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