一、電源部分 HI3518EV200+AR0130方案電源部分分別有5V/3V3/1V8/1V1。輸入電源USB埠供電5V輸入，5V再通過DCDC降壓轉成3V3，1V8和1V1。1V8和1V1需晚於3V3上電。 電源部分 ...
海思HI3518EV200+AR0130開發板DIY
今天開始要圍繞這個項目學習了（還是得從C開始學 ）
緣起（這段主要水廢話）相關開發資料
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原理圖設計
原理圖整體框架
一、電源部分
HI3518EV200+AR0130方案電源部分分別有5V/3V3/1V8/1V1。輸入電源USB埠供電5V輸入，5V再通過DCDC降壓轉成3V3，1V8和1V1。1V8和1V1需晚於3V3上電。
電源部分
二、PHY網口部分
PHY網口部分原方案是採用不帶變壓器的RJ45網口，後端外接變壓器再街道PHY晶元RTL8201F。看著自己手上有幾個多餘的HR911105A，自帶變壓器與LED，修改了一下電路應該是可以用的，但願不會翻車。
網口部分
三、Sensor部分
開頭也提了一點，上手資料的方案的sensor是GC2033，而且還是小小的BGA封裝的，玻璃錶面熱風槍又不好吹。為了讓車穩一點還是改成教程裡面的AR0130。AR0130還有PLCC封裝的，比較大而且相對好焊接一些。
sensor——AR0130
PCB_LAYOUT設計
PCB_LAYOUT設計就沒有什麼可以拿出來記錄的了。主要考慮到HI3518的封裝是BGA192的，出現還是相對麻煩的。線寬被控制在6mils才能從BGA裡面把線拉出來。同時還要考慮加工工藝以及製造成本（主要是窮），限制在了兩層板。於是三路電源3V3/1V8/1V1與GND相互糾纏了好久，經過不同的取捨（連通就差不多啦）終於硬硬的把板子lay完了。
TOP層佈線
bottom層佈線
完整圖layout
TOP_3D圖
BOTTOM_3D圖
嘉X創打板
DRC一輪感覺沒啥問題，也懶得再檢查了，一版調不通（佛祖保佑一次過）再第二版，嘉X創五塊錢一版（哈哈，羊毛擼起來）。直接導出Gerber，打包發嘉X創。考慮到HI3518E的BGA封裝，還真沒有啥把握完美焊接，主要晶元還不便宜，一次焊接不成還得給BGA值錫，乾脆打包鋼網一起。不過這鋼網比PCB制板費貴的要命，板子才5塊錢還包郵，鋼網就要翻十倍50塊，還要8塊錢郵費，麻蛋，忍了！！板子選的是黑色的油墨，要三四天才能拿到，晶元物料之類的後面慢慢再淘了。
搞起搞起相關開發資料
