磁珠磁環的主要失效機理是機械應力和熱應力。作為導磁材料，磁珠磁環的脆性較強，在受到外部機械應力（如衝擊、碰撞、PCB翹曲）的時候，磁珠本體易出現裂紋。因此磁珠和磁環的使用需要註意以下事項： 1.磁珠在PCB板上佈局安裝時，不得在直插接插件的3cm範圍內，平插接插件不受此限制； 2.磁環在導線上安裝後 ...
磁珠磁環的主要失效機理是機械應力和熱應力。作為導磁材料，磁珠磁環的脆性較強，在受到外部機械應力（如衝擊、碰撞、PCB翹曲）的時候，磁珠本體易出現裂紋。因此磁珠和磁環的使用需要註意以下事項：
1.磁珠在PCB板上佈局安裝時，不得在直插接插件的3cm範圍內，平插接插件不受此限制；
2.磁環在導線上安裝後，需要進行固定，固定材料使用硅膠，熱熔後粘接方式固定；
3.磁珠的失效機理之一是熱失效，失效的原因是磁珠上通過了較大的電流，電流在磁珠的直流電阻Rdc上產生熱耗（Q=I2*Rdc），熱量較大不能及時被散掉，會導致磁珠整體受熱不均勻，從而產生內應力導致出現裂紋，裂紋的出現，使導磁材料的導磁性能受到損傷，因此高頻波動信號在導磁材料上的磁力線傳輸受到影響，使濾波效果變差。
示例：電源額定電壓3.3V、額定電流300mA，電路板上的遠端IC要求電源電壓最低不得低於3.0V，並且要求對於100MHZ、300mVpp的雜訊，經過磁珠濾波後能達到50mVpp的水平，請問磁珠應如何選型？
解：
①、則對於100MHz的信號，300mV的雜訊需要濾波後衰減到50mV，意即在磁珠上分壓要達到250mV，假設負載RL=50Ω，如（圖1）。則Rac/RL=250/50，其中RL=50Ω，得Rac=250Ω（在100MHz時）
②、電源額定電流300mA，降額繫數按照0.75，則選擇最小額定電流不低於300mA/0.75=400mA的磁珠；
③、IC要求電源電壓最低不得低於3.0V，則磁珠上直流電阻Rdc上的最大壓降須不大於0.3V，如（圖2），即300mA*Rdc<0.3V，得Rdc<1Ω。
④、綜上計算，得出為滿足題目要求的條件，需選擇磁珠指標符合以下要求：Rac≥250Ω（在100MHz時）、額定電流不低於400mA、Rdc<1Ω。
交流阻抗和感抗正相關，這條在規格書上是沒有給出來的，做低頻模擬信號尤其要註意，不能選擇交流阻抗太大的磁珠。
