電源如同人類的迴圈系統，是能源輸入輸出的地方，若是電源設計不合理，或者能量輸出不足，帶給整個電子系統都是致命的。 對於線性電源來說，有些概念必須要註意，最大功耗 PD = | Vin - Vout | x Iout；熱阻是指熱量從器件的晶片上向外傳導時受到的阻力，其單位是℃/W。那麼熱阻和最
電源如同人類的迴圈系統，是能源輸入輸出的地方，若是電源設計不合理，或者能量輸出不足，帶給整個電子系統都是致命的。
對於線性電源來說，有些概念必須要註意，最大功耗 PD = | Vin - Vout | x Iout；熱阻是指熱量從器件的晶片上向外傳導時受到的阻力，其單位是℃/W。那麼熱阻和最大功耗PD之間的關係就為 
= （ TJ - TA ）/ PD，其中TJ 是結溫，TA是工作溫度。
根據上面的公式，我們來計算一下常用的晶元AMS1117標稱最大能夠達到1A的電流輸出，看一下實際能夠達到多大。（假設是5V穩到3.3V）
首先對應手冊，找出熱阻和結溫度，如下圖1所示。其中
= 90 ℃/W，結溫度TJ = 150℃，工作溫度TA = 25℃，根據上述公式得到PD = 1.39W，那麼 Iout = 1.39 / （5 — 3.3） = 816.99mA，也就是說標稱最大達到1A的AMS1117正常工作時能夠達到800mA左右，筆者常常在對電源晶元最大輸出電流打八折算，也就是最大輸出電流1A，實際上也就是到800mA左右。
圖1 AMS1117的熱阻
（1）電源餘量要留足
電源一定要留足餘量，一般要比負載的峰值耗電至少多20%，這樣比較安全，不會發生意想不到的故障。
電源餘量不足時，電源會工作在極限狀態，電源的紋波會劇烈上升，達到幾百mV甚至幾V。所以在確定電源輸入之前，最好先估計整個板子系統上面的最大功耗。
1）對一個電子系統，認真分析電源需求，包括輸入電壓，輸出電壓和電流，總功耗，電源實現的效率，電源部分對負載變換的瞬態響應能力，關鍵器件對電源波動的容忍範圍以及相應允許的電源紋波，還有散熱問題等等。
在評估時不僅僅要關註滿負載，也要關註輕負載的效率水平。CPU在啟動時往往需要較大的電流，若是電源的響應速度不夠，會造成瞬間電壓下降過多，造成CPU出錯。、
2）確定合理的電源電路實現方案。對於弱電部分，基本上實現的方案包括LDO和DC-DC實現方案，LDO的優點是輸出的紋波較小，缺點效率不高，發熱量大，提供的電流不比DCDC大。DC-DC與LDO相比，紋波較大，這也是 DC-DC最大的缺點，優點正好應對LDO的缺點。
電源佈線方面也有一些講究：
1）功率器件及干擾源器件要註意擺放的位置和方向，避免對板上的其他器件造成干擾；
2）功率器件的線路的寬度應該寬一些，實現大電流的留出；
3）退耦電容容量要足，在板上的位置要合理；
4）電源線的線路不易過長，走線期間最好不要實現分叉，儘量從源端流出；
（2）紋波問題要註意
理想的直流電源輸出的電源應該是純正的直流，沒有絲毫的雜波。但是實際中，電源內部總會有內阻，在給負載供電時電流會隨著負載的變化而變化，在電源就會以紋波雜訊的形式體現出來。而且有些電源本身就會有輸出的波動，這同樣也是紋波。
那麼什麼是紋波？紋波就是在直流中參雜的小幅度交流信號。純正的直流電壓等於一個常數C，有紋波的電壓其輸出公式就為：V = C + sinA /a + sinB/b + sinC/c + sinD/d +........；C後面的實際上就是一個紋波信號的傅里葉展開式。
電源紋波所帶的影響：
1）視頻系統中，圖像有條紋；
2）音頻系統中，揚聲器參雜有其他雜聲；
3）A/D轉換精度不夠；
4）電路板上某個模塊失靈；
導致電源紋波的一些原因：
1）電源容量不足，導致紋波增大；
2）系統內的高速時鐘信號和數據信號本身就會產生雜訊，反向影響到電源部分；
3）PCB的印製線和連接線不恰當，影響大電源紋波；
4）數字IC，如FPGA在高速運行時具有很快的跳變沿，瞬時電流也大幅度變化，產生電磁干擾串擾影響到其他部件。
（3）鎮壓紋波勢在必行
上面已經講述了紋波所帶來的危害是極大的，所以必須要減少紋波的產生或者降低紋波的數量級。有三種方法使得信號路徑的雜訊和紋波最小：非常仔細的系統PCB佈局、恰當的電源旁路處理以及正確的電源選擇。
1）LDO能有效的降低紋波的量級，在使用時LDO電路的輸入和輸出需要對地並聯電解電容器，通常在100uF以上。較低內阻（ESR）的大電容器一般可以全面提高電源抑制比（PSRR）、雜訊以及瞬態性能。通常還要在大電容旁邊並聯一個0.1uF的陶瓷電容，以保證電源的高頻響應能力。電容的位置儘量靠近電源的輸入部分。
2）值得一提的是，在信號迴路上有寄生的低頻振蕩，一般是電源的低頻內阻太大，增加對地的電解電容器的容量，通常可以解決；在信號迴路上有寄生的高頻振蕩，一般是電源的低高頻內阻太大，增加對地的電解電容器的容量，通常可以解決；
3）若是LDO對信號迴路進行供電，LDO就不要再對CPU進行供電，會影響純凈的LDO輸出。
陶瓷電容器是旁路高頻的首選，其故障模式是斷路，鉭電容的故障模式是短路，負責電路中的中頻紋波。陶瓷電容的ESR較低，大概在10mΩ級別，鉭電容的ESR大概在100mΩ級別，而且鉭電容可以很容易做到10uF以上的量級，通常鉭電容用在DC-DC中用的比較多。電解電容負責衰減低頻的紋波，因為頻率低，所以電解電容的位置要求不是很高，只要有效果都差不多。
（4）DC/DC學問多
DC/DC的紋波比較大的原因是斬波頻率造成的，所以在選擇DC/DC晶元時候要儘可能選擇頻率較高的，有以下好處：
1） 頻率高，紋波頻率也高，更容易濾除；
2） 頻率高，可以選擇低電感值，這樣會有更強負載能力；
3） 頻率高，可以實現用小的電容實現理想的濾波效果；
4） 頻率高，自損耗電流也大；
若是想最大限度的降低DC/DC或者其他分立元件電源部分的紋波，可以在電源的輸入端加入RC濾波電路，能起到很好的濾波效果。
對於DC/DC還要多說一點就是，每款DC/DC晶元的轉換效率和壓差也有關係，壓差越小，轉換效率高，如下圖2的MP2359的轉換效率和壓差之間的關係。而且在某個輸出電流值時具有最大的轉換效率。所以先估算總體功耗，然後對應系統最大的功耗選擇在某一個電流值輸出效率最大的一款DC/DC晶元。
圖2 效率與壓差之間的關係
DC/DC也會出現發熱問題，用DC/DC做電源的設備，通常體積小，散熱更加困難。線性電源發熱加散熱片一般能對付過去。那麼在工程上面評價一個東西的散熱速度的指標叫做“熱阻”，其定義為 反應阻值熱量傳遞能力的綜合參量，可見此參數應該是越小越好的。單位為℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。所以超過400mA的DC/DC 電路，建議使用低熱阻的IC。
DC/DC的晶元工作頻率越高，輸出電流越高，原因如下：
1）DC/DC晶元的開關頻率越高，其產生的電源紋波越小，同時也越容易控制住紋波；
2）DC/DC外部一般都要配備一個儲存能量的電感，一般DC/DC工作頻率越高，尺寸就可以選小些，且電感有一定的直流電阻，電流越大，發熱量也越高。
DC/DC晶元的工作頻率高的話，就越有可能使用小電感量的電感，而且其直流電阻越小，發熱量也越小。對於使用大電流DC/DC情況的方案，若要是最大限度的降低紋波，可以將DC/DC周圍的器件的GND以最短路徑連接在一起，實現以單點共地。因為這些導體存在一定的阻抗和感抗，單點共地可以消除上述的影響。如下圖3是筆者曾經設計的DC/DC電路，將DC/DC周圍器件的GND連接在一起，通過0Ω電阻R16實現單點共地。
圖3 DC/DC降低紋波電路
（5）容忍紋波範圍
其實沒有紋波的電源是不存在，上面也講了很多關於降低紋波的方法，紋波是一定要降低的，大多數器件都有一個容忍紋波的範圍，只要在器件所容忍的紋波範圍之內，都是可以接受的。
所以對於5V供電，電源紋波應該在50mV以下，3.3V供電，電源輸入部分的紋波應該在20mV以下。
